MI 最近要达到RM3 的价格了, 到底还值不值得投资? | 雪人诊股
MI 是在2007年由 Oh Kuang Eng (创办人) 和他的同事 Sim Ah Yoong 一起创办的,一开始企业的名字是 DPE Integration (M) Sdn Bhd (DPE) 。在2009年,MI 成功招到第一个顾客,也就是马来西亚最热门的科技股之一 Inari,第二个则是 Avago (现在的 Broadcom)。 管理层是在当时意识到了微电子技术的迅速发展,才积极发展 MI 的 主要业务 – Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) ,晶圆级芯片规模封装。 其顾客就是一些 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test Companies) 和 Integrated Device Manufacturers (IDMs) 。 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是什么?在半导体行业扮演什么角色? MI(5286是属于半导体(semiconductor)行业的其中一个环节,主要业务是负责晶圆级芯片尺寸封装。在了解这家企业之前,先让我们来浅谈半导体这个世纪最重要的课题之一。半导体是这个电子时代的核心,用于计算机,消费性电子,手机,汽车电子,PC, 移动产品,VR 等等。 半导体由什么组成? 半导体主要由四个部分组成:集成电路(integrated circuit,占了81%), 光电器件(10%),分立器件(占6%),传感器(占3%)。由于集成电路(IC)占了半导体的大部分,所以 IC 的产业链也在半导体行业扮演重要的角色,大约可分为电路设计,芯片制造,封装与测试。 半导体行业目前有 2 种生意模式,一种是整合元件制造商,IDM (Integrated Device Manufacturer)模式;另外一种则是覆盖集成电路(integrated circuit)全部产业链的价值链: 1. IDM 就是Samsung& Intel 这些有自己的晶圆厂(wafer),能一手包办集成电路设计,制造,封装,测试,到直接投向消费者市场的厂商。在马来西亚,就没有这种能一条龙包到完的科技公司。 2. Fab...